제품 소개
에이엔씨코리아의 PCB 영역 제품은 다양한 첨가제와 솔루션을 제공하여 PCB 제조 공정에서 최적의 성능과 품질을 보장합니다. 디스미어부터 전해 동도금까지 전체 공정을 아우르는 포괄적인 솔루션을 제공합니다.
주요 특징
- 고품질 표면처리 솔루션: 전자 산업 분야에서 요구되는 높은 품질 기준을 충족하는 우수한 도금 품질과 안정적인 성능 제공
- 안정적인 공정 관리: 작업범위가 넓고 안정성이 뛰어나 다양한 조건에서도 일정한 품질 유지
- 우수한 밀착력: 균일한 에칭으로 미세한 표면조도를 형성하여 도금층의 밀착력 향상
- 친환경 제품: 환경에 미치는 영향을 최소화하는 친환경 제품 개발
제품 카테고리
DESMEAR (디스미어)
(3개 제품)에폭시 잔유물 제거 및 표면 처리
SWERLLER-100
다층 PCB용 HOLE 내에 남아있는 에폭시 잔유물 제거제 에폭시 및 유리섬유에 무전해동도금의 전착을 최대화하는 활성화된 HOLE 내부표면을 생성하기 위한 팽윤작용제
DESMEAR-A/B
(Epoxy Etchant)
(Epoxy Etchant)
연화된(Softened) 에폭시(Epxoy) 스미어를 제거하여 무전해동 전착을 증진함
NEUTRALIZER-300
Epoxy Etchant 처리 후 HOLE 내부의 과망간산염 잔류물을 중화시켜 깨끗한 표면을 제공함
Electroless Copper Plating (무전해 동도금)
(7개 제품)전처리 및 표면 활성화
CLEANER-902
화학동도금용 알카리 탈지제/컨디셔너 비전도성 물질의 표면활성을 변화시키기 위해 만들어진 습윤제와 계면활성제로 구성되어 표면의 산화막 및 유분을 제거하여 이후 표면활성을 통해 Pd촉매의 흡착성 촉진에 도움을 줌
ME-110
약산성의 소프트 에칭제 온도와 농도 조절을 통해 에칭 속도 조절이 가능하며, 균일한 에칭으로 미세한 동 표면조도를 형성하여 밀착력을 증가시킴
ETCH-770
황산/과수의 마이크로 에칭제 동표면의 산화막을 제거해 줄 뿐만 아니라 균일한 에칭으로 미세한 동 표면조도를 형성하여 밀착력을 증가시킨다. 안정성이 탁월하며 상온 작업이 가능하며 부식용량과 속도가 우수함
촉매 활성화 및 환원
PD-101
Soft Etching 이후 과정에서 발생한 산화막을 제거하고 습윤성을 부여하여 Pd 촉매의 흡착을 원활하게 함
CAT-1000
(Ion Type Catalyst)
(Ion Type Catalyst)
도금표면에 Pd 흡착시키는 알카리타입의 이온촉매(Activator)로써 이전 공정인 Pd-101에서 수세 없이 바로 사용함
RD-201
이온 상태로 흡착된 Pd 촉매를 금속 Pd으로 환원시킴
무전해 동도금
CU-100 Series
Low Build 화학동 도금액 0.3~0.5um의 일정한 두께와 밝고 조밀한 표면을 제공하며, 용액 안정성이 우수함
Copper Plating (전해 동도금)
(2개 제품)전기 동도금
PC-500
고광택 전기동 도금 첨가제 우수한 균일전착성과 우수한 광택 외관을 제공하며 응력이 낮고 연성이 좋아 쉽게 연마가 가능하고 두꺼운 구리층이 요구되는 도금에 적합함
PC-900
광택 전기동 도금 첨가제 미세하고 우수한 레벨링과 균일하고 밝은 광택 외관을 제공하며 응력이 낮고 연성이 좋아 쉽게 연마가 가능하고 두꺼운 구리층이 요구되는 도금에 적합함
표면 마감 및 특수 도금
(4개 제품)후처리
AT-660
구리 및 구리합금에 유효한 수용성 방청제 화학동 이후의 공정에 적용이 가능함
특수 촉매
CAT-50
콜로이드 타입 Pd 촉매제 염화파라듐 6.7g/Lt의 고농도제품으로 안정성이 우수함
무전해 주석 도금
ET-50
High build 치환형 무전해 주석 도금액 동 및 동합금 소재의 미세회로에 적합하며 도금면이 균일하고 치밀하여 납땜성과 밀착성이 뛰어나 표면실장기술(SMT) 대용의 솔더링용도에 적합함 또한 도금속도가 빨라 작업성이 우수함
렉 박리제
KH-70 Series
동 박리제 Rack 등의 지그에 도금된 동 제거를 목적으로 하며 높은 동 농도에서도 과산화수소의 안정성이 뛰어난 첨가제이며, 분석관리가 가능함