产品概述
ANC韩国的PCB产品线提供全面的添加剂和解决方案，旨在确保PCB制造工艺中的最佳性能和品质。我们提供从去胶渣操作到电解铜镀的完整工艺链端到端解决方案。
核心优势
- 卓越的表面处理解决方案： 提供优异的镀层品质和稳定性能，满足电子工业严格的质量标准要求
- 稳健的工艺控制： 宽广的操作参数和优异的稳定性确保在不同工艺条件下保持一致的品质
- 出色的附着力： 均匀蚀刻形成最佳表面粗糙度，显著提高后续镀层的附着力
- 环保责任： 开发环保配方，在保持优异性能的同时最大限度减少环境影响
产品系列
去胶渣解决方案
(3款产品)环氧树脂残留物去除和表面预处理
SWELLER-100
多层PCB孔内环氧树脂残留物去除系统。通过膨胀作用在环氧树脂和玻璃纤维基板上形成活性孔内表面，最大化无电解铜镀的附着力。
DESMEAR-A/B
(环氧树脂蚀刻剂)
(环氧树脂蚀刻剂)
去除软化的环氧树脂胶渣，增强无电解铜的附着力，确保最佳的镀层品质。
NEUTRALIZER-300
环氧树脂蚀刻剂处理后中和孔内高锰酸盐残留物，为后续工艺提供清洁、无残留的表面。
无电解铜镀系统
(7款产品)表面预处理和活化
CLEANER-902
无电解铜镀用碱性脱脂/调节溶液。由润湿剂和表面活性剂配制而成，用于改变非导电材料的表面活性。去除表面氧化膜和油脂，通过后续表面活化促进Pd催化剂的吸附。
ME-110
弱酸性软蚀刻剂，可通过温度和浓度调节控制蚀刻速率。均匀蚀刻形成最佳铜表面粗糙度，提高附着力性能。
ETCH-770
硫酸/过氧化氢微蚀刻剂。去除铜表面氧化膜的同时，通过均匀蚀刻形成最佳铜表面粗糙度以最大化附着力。稳定性优异，可室温操作，具有优异的蚀刻容量和处理速度。
催化剂活化和还原
PD-101
去除蚀刻后工艺中形成的氧化膜，提供增强的润湿性，促进Pd催化剂的吸附。
CAT-1000
(离子型催化剂)
(离子型催化剂)
在镀层表面吸附Pd的碱性型离子催化剂（活化剂）。在PD-101工艺后直接使用，无需中间漂洗，实现最佳效率。
RD-201
将离子吸附的Pd催化剂还原为金属Pd，为无电解铜沉积做好表面准备。
无电解铜沉积
CU-100系列
低构建无电解铜镀液。提供0.3~0.5μm的一致厚度，表面光亮致密，具有卓越的溶液稳定性和工艺可靠性。
电解铜镀系统
(2款产品)电解铜镀解决方案
PC-500
高光泽电解铜镀添加剂。提供优异的均匀沉积和卓越的光亮外观，具有低应力特性和良好的延展性，便于后处理。适用于需要较厚铜层的应用。
PC-900
光亮电解铜镀添加剂。提供细晶粒结构和优异的整平性，外观均匀光亮。低应力特性和良好的延展性使抛光变得容易，适用于需要厚铜层的应用。
表面处理和特殊镀层
(4款产品)后处理解决方案
AT-660
对铜和铜合金有效的水溶性防腐蚀溶液。兼容无电解铜后工艺，提供增强的表面保护。
特殊催化剂
CAT-50
胶体型Pd催化剂。含氯化钯6.7g/L的高浓度配方，具有卓越的稳定性和性能一致性。
无电解锡镀系统
ET-50
高构建置换型无电解锡镀液。专为铜和铜合金材料上的精细线路设计。均匀致密的镀层表面提供优异的可焊性和附着力，适用于表面贴装技术(SMT)焊接应用。快速镀层速率确保优异的生产效率。
挂具剥离解决方案
KH-70系列
专为去除挂具和工艺夹具上铜沉积物而设计的铜剥离溶液。添加剂具有优异的过氧化氢稳定性，即使在高铜浓度下也能保持稳定，具备全面的分析管理能力。