产品概述
ANC韩国为工业应用提供全面的金属表面处理解决方案。我们生产高性能表面处理化学品，包括无电解镀系统、电解镀溶液、金属浓缩液和剥离剂。我们的环保高效产品旨在满足最苛刻的客户要求。
主要优势
- 环保合规： 环保配方，不含铅(Pb)、镉(Cd)等有害物质，完全符合国际环保法规要求
- 卓越稳定性： 采用高浓度催化剂，镀液稳定性优异，工艺参数操作范围宽泛
- 高效工艺： 高速型无电解铜镀系统能够在最短时间内实现大厚度沉积
- 简化废液处理： 部分产品不含有害化合物，显著简化废液处理程序
产品系列
无电解镍镀系统
(5个产品)无电解镍镀解决方案
CAT-450
硫酸型无电解镍镀前处理活化剂。专为PCB制造中的酸性无电解镍应用而配制。
NPA-2
盐酸型钯催化剂，用于在ABS或塑料材料上进行钯金属沉积，为后续无电解镍或无电解铜镀做准备。含2g/L氯化钯浓度，稳定性极佳。
NPA-8
盐酸型钯催化剂，用于在ABS或塑料材料上进行钯金属沉积，为后续无电解镍或无电解铜镀做准备。高浓度配方，氯化钯含量超过8g/L，相比标准产品具有更优异的稳定性。
NPSx-1000系列
中磷无电解镍镀液。中磷含量(6~9%)，镀速(17~22μm)，半光至光亮外观，不含铅、镉、氰化物等有害物质。
EN-960
氯化镍型碱性无电解镍镀液。专为挂镀工艺中的塑料材料设计，相比硫酸镍型系统具有更优异的附着力。
无电解铜镀系统
(1个产品)无电解铜镀解决方案
CU-500系列
高速型无电解铜镀液。30分钟内可沉积超过2μm厚度，适用于ABS和EMI镀应用，完全兼容PCB制造工艺。
剥离溶液
(6个产品)金属剥离剂
ED-910
不锈钢挂具上铜、镍、铬镀层的电解剥离液。不腐蚀基材，槽液管理简单的电解剥离剂。
STRIP-300
MLCC等芯片元件专用剥离剂。硝酸型配方，可剥离锡、镍、银而不腐蚀芯片本体材料。
BS-100
引线框架和连接器镀层用皮带剥离剂。硫酸型配方，可剥离锡或锡/铋合金。剥离后的皮带表面无腐蚀，保持光亮光泽。
BS-200
皮带剥离剂。硝酸型配方，可剥离锡或锡/铋合金，泡沫产生量少，适用于喷淋应用和合金42返工剥离。
NSC-300
镍剥离剂。配方不损伤铜基材，气体产生和污泥形成量少，操作简便。不建议用于铁基材。
CNS-100
有机酸型锡、锡合金、铅剥离液。最大程度减少基体金属腐蚀，沉淀剥离金属以便高效回收。
金属浓缩液
(7个产品)金属溶液浓缩液
MS-ACID
酸浓缩液：70%浓度
MS-TIN
锡金属浓缩液：金属锡含量300g/L
MS-AG
银金属浓缩液：金属银含量100g/L
MS-CU
铜金属浓缩液：金属铜含量100g/L
MS-BI
铋金属浓缩液：金属铋含量200g/L
MS-LEAD
铅金属浓缩液：金属铅含量500g/L
AK-NC700
氯化镍浓缩液：氯化镍含量700g/L