杜邦化学解决方案

为工业卓越提供先进的表面处理技术

DuPont Chemical

与杜邦化学创新携手合作

作为杜邦化学的授权合作伙伴,ANC韩国为韩国市场带来世界一流的表面处理解决方案。杜邦化学作为表面处理技术的全球领导者,为从塑料电镀到半导体、连接器和被动元器件等多个行业提供创新产品和全面的技术支持。

杜邦化学产品凭借其卓越的质量和性能赢得了全球认可,通过符合环保标准的环境友好型解决方案推进可持续制造。

塑料电镀解决方案

(22个产品)

为完整的塑料电镀工艺提供全面解决方案,涵盖前处理到最终电镀和后处理操作。我们的系统在各种工程塑料上提供优异的附着力特性和卓越的可靠性。

表面预处理
RONACLEAN™ EVP-206
酸性清洗剂
Omnishield™ 1521
调理剂
Conditioner PM-925
调理剂
Etching Additive PM-941A / 941B
蚀刻剂
Omnishield™ 1554
中和剂
Omnishield™ 1552
促进剂
Cleaner-Conditioner 2110
促进剂
CATAPREP™ 404
预浸剂
活化和铜电镀
CATAPOSIT™ 44
活化剂
Coppermerse™ Catalyst AF
活化剂
Conductron™ DP-H
活化剂
Omnishield™ 1572
活化剂
Coppermerse™ SMT CF
活化剂
Omnishield™ 1564
加速剂
Accelerator 240
加速剂
Circuposit™ 880
化学镀铜
Omnishield™ 1598
化学镀铜
Circuposit™ LDS 81/71 Strike
化学镀铜底镀
Circuposit™ LDS 91/71 HS Full Build
化学镀铜全构建
镍和电解电镀
niposit™ PM-988
化学镀镍
Omnishield™ 1580
化学镀镍
niposit™ LT
化学镀镍
copper gleam™ PCM Plus
铜底镀电镀
copper gleam™ SE
电解电镀
copper gleam™ XL 180
电解电镀
copper gleam™ DL-900
电解电镀
nickel gleam™ SB 200
电解电镀
nickel gleam™ SR 250
电解电镀
nickel gleam™ BR 220
电解电镀
nickel gleam™ MCP-262
电解电镀
chrome gleam™ 3C
电解电镀
chrome gleam™ 3C Jet
电解电镀
特殊产品
cuprotec™
特殊产品
Omnishield™ 1500 SST
特殊产品
addiposit™ PA
特殊产品
Omnishield™ 1501-B Pre-dip
特殊产品

工业金属表面处理

(40个产品)

为多种工业应用而设计的优质电镀和表面处理解决方案。我们的综合产品组合涵盖碱性清洗剂到专业合金电镀、铬电镀、金电镀、银电镀和后处理系统,提供满足严苛客户规格要求的定制化解决方案。

清洗和预处理
ronaclean™ EC301
碱性清洗剂
ronaclean™ GP-300 LF
碱性清洗剂
ronaclean™ NP-200
碱性清洗剂
ronaclean™ US 480
去毛刺化合物
ronasalt™ 369
活化剂
ronapol™ ST Organic Concentrate
电解抛光产品
duraprep™ 520
锌酸盐
镍和合金电镀
duraposit™ MF-0818
化学镀镍
duraposit™ MF-1110
化学镀镍
ronalloy™ 2N
合金电镀
ronalloy™ 51
合金电镀
nikal™ PC-5
镍电镀
spectra™ 23-T
镍电镀
spectra™
镍电镀
spectra™ V
镍电镀
铜和铬电镀
chrome gleam™ 3C
铬电镀
chrome gleam™ 3C Jet
铬电镀
copper gleam™ DL-900
铜电镀
copper glo™ 38
铜电镀
cupure™
铜电镀
金电镀
auro strike™ GP-3 (SEA)
金底镀电镀
auro strike™ SAG
金底镀电镀
decronal™ 380
金电镀(酸性)
endura gleam™ 1N HS / 2N HS
金电镀(酸性)
ronaflash™ 1N, 2N
金电镀(酸性)
ronovel™ C
金电镀(酸性)
ronovel™ N
金电镀(酸性)
endura gleam™ 334
金电镀(中性)
endura gleam™ 295
金电镀(碱性)
endura glo™ 520
金电镀(碱性)
endura glo™ 12
金电镀(碱性)
endura glo™ 2N18
金电镀(碱性)
endura glo™ 2N18 CF
金电镀(碱性)
AUROLECTROLESS™ SMT520/525
金电镀(浸镀)
钯、铑、银电镀
pallamet™ DECO II
钯/钯合金电镀
PN™ 300M
钯/钯合金电镀
palladure™ 150
钯/钯合金电镀
palladure™ 270
钯/钯合金电镀
Rhodium LR4
铑电镀
decronal™ Black 44
钌电镀
silver gleam™ 360
银电镀
silver glo™ 3KBP
银电镀
锡电镀和后处理
RONASTAN™ TP-G7
锡电镀(锡包装)
cuprotec™
后处理
neutra rinse™ 40
后处理
no tarn™ EC
后处理
no tarn™ SG-2
后处理
ronamask™ Y-10
后处理
ronamask™ B-38
后处理
Nickel Strip CF
剥离剂
Super Strip 100
剥离剂

半导体

(28个产品)
IC行业

半导体IC制造专业解决方案(11个产品)

为半导体IC制造工艺提供全面的专业解决方案,包括先进清洗剂、去毛刺处理、扩散阻挡层、无铅电镀系统、锡/铅电镀和精密剥离剂。

清洗和预处理
RONACLEAN™ NP-200
碱性清洗剂
RONACLEAN™ DLF
碱性清洗剂
RONASHED™ ECD-20 (II)
电解去毛刺
RONASHED™
电解去毛刺
RONASHED™ NT-10
电解去毛刺
ACTRONAL™ 440(II)
除垢剂
ACTRONAL™ 550
除垢剂
ACTRONAL™ 660
除垢剂
ACTRONAL™ 988
除垢剂
电镀
SOLDERON™ ST-300T
无铅电镀
SOLDERON™ ST-380
无铅电镀
SOLDERON™ ST-300
无铅电镀
SOLDERON™ MLS-100
无铅电镀
SOLDERON™ SC
锡/铅电镀
SOLDERON™ SC-N
锡/铅电镀
后处理和剥离
NEUTRA RINSE™ 40
后漂洗
SOLDERGUARD™ 100
后漂洗
NO TARN™ SN-2
后漂洗
SOLDERSTRIP™ 3880
带状剥离剂(浸镀)
RONASTRIP™ 4800
带状剥离剂(浸镀)
SOLDERSTRIP™ EBS-2000
带状剥离剂(电解)
SOLDERSTRIP™ EBS-10
带状剥离剂(电解)
SOLDERSTRIP™ SM
返工剥离剂
SOLDERSTRIP™ R-100
返工剥离剂
CLAROSTAN™ CT-10
辅助产品
引线框架行业

引线框架制造先进解决方案(12个产品)

全面的引线框架电镀解决方案,具备高速银电镀系统和精密Ni/Pd/Au 3-4层电镀技术。

高速银电镀
RONACLEAN™ NP-200
碱性清洗剂
RONACLEAN™ DLF
碱性清洗剂
ACTRONAL™ 440(II)
活化剂
ACTRONAL™ 550
活化剂
ACTRONAL™ 988
活化剂
COPPER GLO™ 38
铜底镀/铜电镀
ULTRATARTRAL™
铜底镀/铜电镀
COPPER GLEAM™ ST-901
铜底镀/铜电镀
SILVERJET™ Predip AG-201
防浸镀
SILVERJET™ 220/220 SE
银电镀
SILVERJET™ 300SD/300 SD-M
银电镀
SILVERJET™ 850
银电镀
SILVER STRIP™ LR 525 MS
银剥离剂
SILVER STRIP™ EF-1000
银剥离剂
CUPROTEC™
防变色/氧化抑制剂
CUPROTEC™ 5
防变色/氧化抑制剂
SILVERJET™ Postdip
防环氧树脂渗出
WATERSHED™
防环氧树脂渗出
Ni/Pd/Au 3-4层预镀引线框架
RONACLEAN™ DLF
碱性清洗剂
ACTRONAL™ 440(II)
活化剂
ACTRONAL™ 550
活化剂
ACTRONAL™ 988
活化剂
NIKAL™ SC
镍电镀
RONATAB™ Acid Activator PC-1
镍活化剂
PALLAMET™ 85
钯-镍电镀
PALLADURE™ 200
钯电镀
AURO STRIKE™ GP-3 (SEA)
金电镀
TAB/COF行业浸锡

TAB/COF应用精密浸锡解决方案(5个产品)

为TAB(带自动化焊接)和COF(薄膜覆芯片)行业设计的先进浸锡解决方案,提供卓越的均匀性和工艺稳定性。

浸锡处理
NEUTRA CLEAN™ 68
清洗剂
TINPOSIT™ LT-34H3
预浸剂
TINPOSIT™ LT-34
浸锡
TINPOSIT™ LT-34H3
浸锡
TINPOSIT™ LT-34H3N
浸锡

连接器

(23个产品)

为连接器制造提供完整的表面处理解决方案,涵盖电解抛光、清洗、活化、铜/镍/贵金属电镀和后处理工艺。我们的系统提供优异的电性能、增强的耐磨性和卓越的防腐蚀保护。

预处理和清洗
ELECTRO GLO™ 200
电解抛光
RONACLEAN™ NP-100
碱性清洗剂
RONACLEAN™ NP-200
碱性清洗剂
RONACLEAN™ DLF
碱性清洗剂
ACTRONAL™ 550
活化剂
RONASALT™ 369
活化剂
铜和镍电镀
COPPER GLEAM™ ST-901
铜电镀
NICKEL GLEAM™ EP-M
镍电镀
NIKAL™ SC
镍电镀
NIKAL™ MP-200 SE
镍电镀
NIKAL™ PC-3
镍电镀
SPECTRA™ 22/ 311
镍电镀
RONATAB™ Acid Activator PC-1
镍活化剂
钯和金电镀
PALLADURE™ 200
钯/钯合金电镀
PALLAMET™ 600
钯/钯合金电镀
AURALL™ 364 Strike
金底镀电镀
AURO STRIKE™ GP-3
金底镀电镀
RONOVEL™ CS-200
选择性金电镀(硬金)
RONOVEL™ CM-97
选择性金电镀(硬金)
RONOVEL™ N
选择性金电镀(硬金)
AUROVEL™ UP-24
选择性金电镀(纯金)
银、锡电镀和后处理
SILVER GLO™ 3K
银电镀
SOLDERON™ ST-200
锡/焊料电镀(雾锡/亮锡)
SOLDERON™ BT-280
锡/焊料电镀(雾锡/亮锡)
SOLDERON™ BT-250
锡/焊料电镀(雾锡/亮锡)
SOLDERON™ BHT-350
锡/焊料电镀(雾锡/亮锡)
TIN GLEAM CD™
锡/焊料电镀(雾锡/亮锡)
VALTEK™ 180
锡/焊料电镀(雾锡/亮锡)
SOLDERON™ BHT-90
锡/焊料电镀(亮锡/铅)
NEUTRA RINSE™ 40
后漂洗
NO TARN™ SN-2
后漂洗
PORE BLOCKER 200
后漂洗
剥离剂和辅助产品
SUPER STRIP™ 100
金属剥离剂
NICKEL STRIP™ CF
金属剥离剂
SOLDERSTRIP™ SM
金属剥离剂
SOLDERSTRIP™ 3880
金属剥离剂
CLAROSTAN™ CT-10
辅助产品

被动元器件

(12个产品)

专门为制造电阻、电容器和电感器等多种被动元器件而设计的铜电镀、镍电镀、锡或锡/铅电镀和中和剂解决方案。我们的系统提供卓越的可靠性和优异的电气特性。

电镀和后处理
COPPER GLEAM™ PCM PLUS
铜电镀
LG Neutral pH Activator
活化剂
NIKAL™ SC
镍电镀
NIKAL™ PC-3
镍电镀
RONASTAN™ NT-925
锡或锡/铅电镀
RONASTAN™ AT-210
锡或锡/铅电镀
RONASTAN™ NT-507
锡或锡/铅电镀
SOLDERON™ LG-M1
锡或锡/铅电镀
SOLDERON™ LG
锡或锡/铅电镀
SOLDERON™ SG-J
锡或锡/铅电镀
NEUTRA RINSE™ 40
中和剂
NO TARN™ RS-E
中和剂