产品概述
ANC韩国株式会社为半导体制造提供全面的表面处理解决方案，包括用于晶圆凸点填充的专业电镀添加剂、剥离剂和蚀刻剂。我们的产品确保卓越的沉积特性和一致的镀层质量，满足半导体制造的严苛要求。
核心优势
- 高速镀层技术：相比传统溶液，可在更高电流密度下作业，显著提升生产效率
- 卓越的沉积均匀性：为晶圆凸点填充应用优化的均匀沉积特性，确保一致的镀层质量
- 稳定的合金成分控制：通过精确的合金成分和一致的凸点厚度，提升产品可靠性
产品系列
电镀解决方案
(1个产品)晶圆凸点电镀
MTS-60
(锡/银合金)
(锡/银合金)
用于半导体晶圆凸点填充的先进锡银添加剂。提供均匀的合金成分（银含量低于3%），确保稳定的凸点厚度，实现可靠的互连性能。
返工剥离剂
(1个产品)选择性金属去除
AU STRIP-100
专用于金层去除的返工剥离剂。专门用于处理半导体晶圆加工中的金镀层缺陷问题，同时保持基底完整性。
蚀刻解决方案
(1个产品)精密金属蚀刻
AU ETCH-1000
用于半导体晶圆加工的高性能金蚀刻剂。提供可控的蚀刻速率和优异的选择性，实现精确的图案定义。