产品介绍
ANC韩国生产多种电子元件表面处理添加剂。主要产品包括MLCC、CR、CI、变阻器等陶瓷芯片用锡镀添加剂，以及引线框架、连接器、引线用锡镀添加剂等，这些产品具有优异的电气特性和高可靠性。
主要特点
- 卓越的电气性能：提供优异的电气特性，镀后原有特性不变，可靠性极高
- 宽广的工作范围：pH值和金属浓度工作范围宽广，在各种条件下都能获得稳定的结果
- 均匀的镀层表面：提供均匀的半光泽或光泽表面，同时提升产品的外观和功能性
- 优异的焊接性能：晶体结构平滑细腻，焊接性能优异，长时间使用也不会发生变色
产品分类
前处理
(7种产品)前处理及表面活化
AC-006
硫酸系脱脂剂。无泡沫产生，有效去除材料表面的氧化物和油脂
AC-007
弱酸性脱脂剂。低泡沫性，有效去除材料表面的氧化物和油脂
AC-009
硫酸系酸性脱脂剂。高润湿性、低泡沫性，有效去除材料表面的氧化物和油脂
DF-100
电解式引线框架用模具飞边去除剂。同时具有电解脱脂的效果
ES-100
铜合金材料专用除鳞产品
DS-420
Alloy 42材料专用除鳞产品
CU ETCH 100
铜材料专用蚀刻剂
电镀
(12种产品)锡镀
AK-500 系列
MLCC、CR、CI、变阻器等陶瓷芯片用弱酸性锡镀添加剂。弱酸性镀液可获得均匀的半光泽外观，pH值和金属浓度工作范围宽广，电气特性无变化，可获得高可靠性的镀层质量
AK-1700 系列
MLCC芯片专用弱酸性低泡沫锡镀添加剂。对外部电极损伤小，均匀沉积性、整平性优异，组织结构致密，焊接性优异，可获得高可靠性的镀层质量。同时泡沫少，操作性良好
LSN-101 系列
电感芯片专用中性锡镀添加剂。中性类型，对电感芯片腐蚀少，均匀沉积性和焊接性优异，可获得高可靠性的镀层质量
TS-200 系列
CI、变阻器等中性锡镀添加剂。中性镀液可获得均匀的半光泽外观，金属浓度工作范围宽广，电气特性无变化，可获得高可靠性的镀层质量
HM-30
(纯锡/哑光)
(纯锡/哑光)
引线框架、连接器、引线用纯锡镀添加剂。在高电流密度下可获得平滑的哑光镀层表面，晶体结构平滑细腻，焊接性优异，不会因时间推移而变色，也不会出现热处理问题
HM-50
(纯锡/哑光)
(纯锡/哑光)
引线框架、连接器、引线用纯锡镀添加剂。在高电流密度下使用，适合高温作业，可获得平滑的哑光镀层表面
BH-501 系列
(纯锡/光泽)
(纯锡/光泽)
连接器用纯锡光泽镀添加剂。在卷对卷工艺中可获得均匀的光泽镀层，也可应用于挂镀工艺
SA-10
(纯锡/哑光)
(纯锡/哑光)
连接器用纯锡哑光镀添加剂。作业电流密度范围宽广，适合挂镀和滚镀工艺，镀层表面平滑，焊接性优异
PF-500
(锡铋/哑光)
(锡铋/哑光)
引线框架用锡铋合金镀添加剂。可进行高速作业，明亮均匀的哑光镀层外观，合金组成比稳定，镀层膜具有优异的焊接特性、耐热性、耐湿性等特性
SN-1
(纯锡/光泽/硫酸亚锡基)
(纯锡/光泽/硫酸亚锡基)
使用硫酸亚锡(SnSO₄)的光泽锡镀添加剂。适合挂镀和滚镀工艺，光泽外观稳定，焊接性、热阻性、附着力优异，适用于大多数电子产品的锡光泽镀
镍镀
NI-MAX 系列
电子元件用硫酸镍镀添加剂。超高速光泽高整平产品，可在宽广的电流密度范围内进行镀覆
NI-700
电子元件用氨基磺酸镍镀添加剂。应力小，延展性好，可获得哑光镀层膜
后处理
(3种产品)防变色处理
TIN-1
锡防变色剂。简便的浸渍处理可防止镀层表面的污渍或变色，同时抑制焊接性的劣化
AT-2000
铜防变色剂。简便的浸渍处理可防止镀层表面的污渍或变色
AU-T
金封孔处理银防变色剂。短时间的浸渍处理可防止金或银的变色，处理后焊接性或电阻不会降低，适用于连接器等电子元件