认证及专利持有现状
通过创造性思维和不断挑战，创造美好未来，实现人类社会的梦想。
ANC韩国凭借客户满意的最高品质和技术实力获得权威认可。
ISO 9001:2015 质量管理体系认证书
认证日期：2025年03月04日
有效期：2025.05.02 ~ 2028.05.01，半导体表面处理化学品的研究、开发及制造
ISO 14001:2015 环境管理体系认证书
认证日期：2025年03月04日
有效期：2025.03.11 ~ 2028.03.10，半导体表面处理化学品的研究、开发及制造
技术创新型中小企业(INNO-BIZ)认证书
认证期间：2025.08.12 ~ 2028.08.11
重新认证为具备技术创新能力和事业化能力的中小企业
出口之塔获奖确认证
获奖日期：2024年12月04日
第59届贸易日 300万美元出口之塔获奖，基于2022年出口业绩由韩国贸易协会会长颁发
ISO 45001:2018 职业健康安全管理体系认证书
认证日期：2024年03月25日
有效期：2024.03.25 ~ 2027.03.24，半导体表面处理化学品的研究、开发及制造
专利证 (No.10-2664806)
登记日期：2024年05月03日
发明名称：叠层陶瓷电容器用锡镀液
有望中小企业认证书
认证期间：2023.11.30 ~ 2028.11.29
认定为具备技术实力和成长可能性的有望中小企业
AEO(进出口安全管理优秀企业)认证书
认证日期：2021年04月01日
有效期：2021.01.15 ~ 2026.01.14，等级：AA，进出口安全管理优秀企业认证
出口有望中小企业指定证
指定日期：2021年07月01日
指定期间：2021.07.01 ~ 2023.06.30 (2年)，根据中小企业出口支援中心的设置及运营等相关规定指定
专利证 (No.10-2012731)
登记日期：2019年08月14日
发明名称：六价铬镀液及使用其的无裂纹脉冲电镀方法
专利证 (No.10-2012739)
登记日期：2019年08月14日
发明名称：三价铬镀液及使用其的无裂纹铬镀工艺
专利证 (No.10-2012726)
登记日期：2019年08月14日
发明名称：六价铬镀液及使用其的无裂纹脉冲-反向电镀方法
根基企业专门企业指定证
指定日期：2018年02月12日
指定编号：第180704-0056号，核心根基技术领域：电子元件焊接(Soldering)改善表面处理技术
安全卫生管理体系认证书
认证日期：2015年12月11日
K-OHSMS 18001:2007 / OHSAS 18001:2007 标准认证，有效期：2015.12.11 ~ 2018.12.10
专利证 (No.10-1421503)
登记日期：2014年07月15日
发明名称：高纯度甲基磺酸铜盐及含有其的电路配线镀用铜镀液的制造方法
质量管理体系认证书 (ISO 9001:2008)
认证日期：2013年05月02日
电子、电气、半导体相关表面处理剂生产活动认证，有效期：2013.05.02 ~ 2016.05.01
技术创新型中小企业(INNO-BIZ)确认书
确认日期：2013年08月12日
由中小企业厅长根据技术创新型中小企业培育事业选定的企业，有效期：2013.08.12 ~ 2016.08.11
专利证 (No.10-1175062)
登记日期：2012年08月13日
发明名称：无铅焊料锡-银镀方法
专利证 (No.10-1115592)
登记日期：2012年02月09日
发明名称：非氰基银镀液及使用其的银镀层形成方法
远景企业认证书
发放日期：2012年12月21日
凭借优秀技术实力确保全球竞争力的仁川先导企业认证
专利证 (No.10-1012815)
登记日期：2011年01月27日
发明名称：芯片镀用弱酸性锡镀液
风险企业确认书
发放日期：2011年06月17日
由技术保证基金发放的风险企业认证，有效期：2011.06.16 ~ 2013.06.17
企业附设研究所认定书
认定日期：2011年11月11日
由韩国产业技术振兴协会会长根据基础研究振兴及技术开发支援相关法律认定