ANC韩国株式会社致力于通过创新技术提升客户生活品质，为构建更美好的世界做出贡献。
我们通过持续的研发活动，为客户提供可信赖的产品与服务。
| 项目名称 | 研究内容 | 研究期间 | 项目状态 |
|---|---|---|---|
| 下一代功率半导体竞争力强化用铜及铜合金250℃级高温防氧化剂开发 | 开发适用于铜及铜合金在250℃高温环境下的先进防氧化剂 | 2024.07.01 ~ 2027.12.31 | 进行中 |
| 被动元件用抗侵蚀中性镍、锡镀液及镀层工艺开发 | 开发适用于被动元件的抗侵蚀中性镍、锡镀液技术 | 2022.04.01 ~ 2024.06.30 | 已完成 |
| 表面处理化学品制造用储罐类型变更的生产工艺改进 | 基于设备升级优化表面处理化学品制造工艺 | 2021.09.30 ~ 2022.09.29 | 已完成 |
| 高可靠性叠层陶瓷电容器用抗侵蚀锡镀液开发 | 开发适用于车载级叠层陶瓷电容器的专用锡镀液 | 2019.11.06 ~ 2021.11.05 | 已完成 |
| 耐腐蚀性能提升的冷轧钢板用锌-钴-钼合金镀液开发 | 开发具有增强防腐性能的锌-钴-钼三元合金镀液 | 2018.10.30 ~ 2019.10.29 | 已完成 |
| 环保型无裂纹三价铬镀液半导体加工用部件材料开发 | 开发环保三价铬镀液及半导体设备用无裂纹镀层工艺 | 2017.09.20 ~ 2018.09.19 | 已完成 |
| 金刚石工具制造中无裂纹镀层工艺开发及镀液国产化 | 开发专用六价铬镀液及金刚石工具用无裂纹镀层工艺 | 2015.10.12 ~ 2018.01.11 | 已完成 |
| 倒装芯片焊料凸点用锡银镀液开发 | 开发半导体倒装芯片焊料凸点用锡银合金镀液 | 2013.06.01 ~ 2015.05.31 | 已完成 |
| 技术领域 | 产品系列 |
|---|---|
| 化学镀镍 | NPSX系列 |
| PCB酸性清洗剂与催化剂 | CATALYST、AC系列 |
| 锡铅合金电镀添加剂 | BH系列 |
| 无铅锡铋合金电镀添加剂 | PF500系列 |
| 芯片用弱酸性电镀添加剂 | LSN10系列 |
| 无铅纯锡电镀添加剂 | HM系列、PT系列、SA系列 |
| 无氰化学镀金 | NPU系列 |
| 化学镀锡溶液 | ET50 |
| 引线框架电镀前处理 | DF系列 |
| 锡防变色处理液 | TIN-1 |
| PCB酸性镀铜添加剂 | PC系列 |
| COF种子层剥离剂 | N90系列 |
| 金/银防变色处理液 | AT系列 |
| 专利芯片中性纯锡添加剂 | AK系列 |
| 专利电子元件用无氰银镀液 | ES系列 |
| 专利晶圆用锡银添加剂 | MTS系列 |
| 序号 | 工艺技术 | 化学溶液 | 操作条件 |
|---|---|---|---|
| 1 | 光亮镀铜 | PC-900B（超高速光亮镀铜） | 温度：25℃ / 15ASD |
| 2 | 无光镀铜 | PC-500B（超高速无光镀铜） | 温度：25℃ / 15ASD |
| 3 | 锡银镀液 | MTS-60 | 温度：50℃ / 10ASD |
| 4 | 金蚀刻 | AU-ETCH 100M | 室温 |
| 5 | 金剥离（返工工艺） | AU-STRIP 100 | 温度：40℃ |
| 6 | 铜蚀刻 | CU ETCH-100M | 室温 |
| 7 | 锡银剥离（返工工艺） | SN/AG #-1 | 室温 |
| 8 | 锡银变色去除 | AG CLEAN-100M | 室温 |
| 9 | 钛蚀刻 | TI ETCH-200M | 室温 |
| 10 | 钛钨蚀刻 | TI/W ETCH-500M | 室温 |
| 11 | 镍铬剥离 | STRIP-300 | 室温 |
| 12 | 锡铋合金（43:57） | PF-500 | 温度：25℃ / 10ASD |
| 13 | 锡铅合金（5:95） | PB-900M | 温度：30℃ |
| 14 | 铅锡合金（95:5）铜蚀刻 | CU ETCH-500 | 室温 |
专利号：10-2664806
注册日期：2024年5月3日
专为叠层陶瓷电容器应用设计的先进锡镀液技术
专利号：10-2012731
注册日期：2019年8月14日
创新型六价铬镀液及无裂纹脉冲电镀工艺技术
专利号：10-2012739
注册日期：2019年8月14日
环保型三价铬镀液及无裂纹工艺技术
专利号：10-1175062
注册日期：2012年8月13日
环保型无铅焊料锡银合金电镀工艺技术
专利号：10-1115592
注册日期：2012年2月9日
环境安全的无氰银镀液及先进镀层形成技术
专利号：10-1012815
注册日期：2011年1月27日
专为电子元件芯片应用优化的弱酸性锡镀液
