고객들의 삶의 질을 높이고 보다 아름다운 세상을 만드는데 기여하고자 합니다.
에이엔씨코리아는 끊임없는 연구개발을 통해 고객이 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 제공합니다.
| 과제명 | 연구내용 | 연구기간 | 현황 |
|---|---|---|---|
| 차세대 전력반도체 경쟁력 강화를 위한 동 및 동합금용 250℃급 고온산화방지제 개발 | 동 및 동합금용 250℃급 고온산화방지제 개발 | 2024.07.01 ~ 2027.12.31 | 개발 중 |
| 수동소자 침식방지형 중성 Ni, Sn 도금액 및 이를 이용한 도금방법의 개발 | 수동소자 chip에 적용 가능한 소자 침식방지형 중성 Ni, Sn 도금액 개발 | 2022.04.01 ~ 2024.06.30 | 완료 |
| 표면처리약품 제조용 탱크 타입 변경에 따른 생산공정 개선 | 표면처리약품 제조용 탱크 타입 변경에 따른 생산공정 개선 | 2021.09.30 ~ 2022.09.29 | 완료 |
| 고신뢰성 적층세라믹콘덴서를 위한 침식방지형 주석도금액 개발 | 전장용 Mlcc에 적용가능한 침식방지형 주석도금액 개발 | 2019.11.06 ~ 2021.11.05 | 완료 |
| 내식성이 향상된 냉연강판용 Zn-Co-Mo 합금 도금액 개발 | 냉연강판용 내식성이 향상된 Zn-Co-Mo 3원 합금 도금액 개발 | 2018.10.30 ~ 2019.10.29 | 완료 |
| 환경친화적 Crack Free 3가 크롬도금액을 이용한 반도체 가공용 부품소재 개발 | 3가 크롬도금액 개발 및 반도체 가공 공구 소재 Crack free 도금 공정 개발 | 2017.09.20 ~ 2018.09.19 | 완료 |
| 다이아몬드 공구 제작에서 Crack Free 도금 공정 개발 및 도금액 국산화 개발 | 6가 크롬도금액 개발 및 다이아몬드 공구 소재 표면 Crack free 도금 공정 개발 | 2015.10.12 ~ 2018.01.11 | 완료 |
| Flip-chip Solder Bump용 Sn/Ag 도금액 개발 | 반도체 Flip-chip Solder Bump용 Sn-Ag 합금 도금액 개발 | 2013.06.01 ~ 2015.05.31 | 완료 |
| Development | Product Name |
|---|---|
| Electroless Nickel plating | NPSX Series |
| PCB Acid Cleaner, Catalyst | CATALYST, AC Series |
| Sn/Pb Alloy plating Additive | BH Series |
| Lead-Free Sn/Bi Alloy plating Additive | PF500 Series |
| Weak acidic plating Additive for Chip | LSN10 Series |
| Lead-Free Pure Tin plating Additive | HM Series, PT Series, SA Series |
| Non-Cyanide Electroless Gold plating | NPU Series |
| Electroless Tin plating solution | ET50 |
| Pretreatment of Lead Frame Plating | DF Series |
| Tin Anti-Tarnish | TIN-1 |
| PCB Acid Copper Additive | PC Series |
| Seed Stripper for COF | N90 Series |
| Au/Ag Anti-Tarnish | AT Series |
| Patent Register of Chip Neutral Pure Tin Additive | AK Series |
| Patent Register Non-Cyanide Silver for electronic part | ES Series |
| Patent Register Sn/Ag Additive for Wafer | MTS Series |
| Item | Process | Chemical Name | Condition |
|---|---|---|---|
| 1 | 유광 동 도금 | PC-900B(초고속 유광 동 도금) | Temp. 25℃ / 15ASD |
| 2 | 무광 동 도금 | PC-500B(초고속 무광 동 도금) | Temp. 25℃ / 15ASD |
| 3 | Sn/Ag 도금액 | MTS-60 | Temp. 50℃ / 10ASD |
| 4 | 금 에칭제 | AU-ETCH 100M | Room Temp. |
| 5 | 금 박리제(Rework Stripper) | AU-STRIP 100 | Temp. 40℃ |
| 6 | Cu Etching | CU ETCH-100M | Room Temp. |
| 7 | Sn/Ag(Rework Stripper) | SN/AG #-1 | Room Temp. |
| 8 | Sn/Ag(변색 제거제) | AG CLEAN-100M | Room Temp. |
| 9 | Ti 에칭제 | TI ETCH-200M | Room Temp. |
| 10 | Ti/W 에칭제 | TI/W ETCH-500M | Room Temp. |
| 11 | Ni/Cr 박리제 | STRIP-300 | Room Temp. |
| 12 | Sn/Bi(43:57) | PF-500 | Temp. 25℃ / 10ASD |
| 13 | Sn/Pb(5:95) | PB-900M | Temp. 30℃ |
| 14 | 95 :5 Pb/Sn(Cu 에칭제) | CU ETCH-500 | Room Temp. |
특허번호: 10-2664806
등록일: 2024.05.03
적층세라믹 콘덴서용 주석도금액에 관한 최신 특허 기술
특허번호: 10-2012731
등록일: 2019.08.14
6가 크롬 도금액 및 이를 이용한 크랙프리 펄스 전기도금방법에 관한 특허
특허번호: 10-2012739
등록일: 2019.08.14
3가 크롬 도금액 및 이를 이용한 크랙프리 크롬도금공정에 관한 특허
특허번호: 10-1175062
등록일: 2012.08.13
환경 친화적인 무연 솔더 주석-은 도금 기술에 관한 특허
특허번호: 10-1115592
등록일: 2012.02.09
친환경 비시안계 은 도금액 및 이를 이용한 은 도금층 형성방법에 관한 특허
특허번호: 10-1012815
등록일: 2011.01.27
전자 부품용 칩 도금에 사용되는 약산성 주석 도금액 기술에 관한 특허
