Semiconductor

제품 소개

에이엔씨코리아는 반도체 웨이퍼 Bump 충진을 위한 전기도금 첨가제, 스트리퍼, 에칭제 등 다양한 반도체 표면처리 솔루션을 제공합니다. 우수한 전착성과 신뢰성 높은 도금품질로 고객의 요구사항을 충족시키고 있습니다.

주요 특징

• 고속 도금 기술: 기존 도금액 대비 높은 전류밀도에서의 작업이 가능하여 생산성을 크게 향상
• 우수한 전착 균일성: 웨이퍼 범프 충진에 최적화된 균일한 전착성으로 일정한 도금 품질 제공
• 안정적인 합금 조성비: 균일한 합금 조성과 안정한 범프 두께를 통한 신뢰성 향상

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